进入21世纪以来，以人工智能、量子信息、移动通信、物联网、区块链为代表的新一代信息技术加速突破应用，融合机器人、数字化、新材料的先进制造技术正在加速推进制造业向智能化、服务化、绿色化转型……新一轮科技革命和产业变革正在重构全球创新版图，重塑全球经济结构。
    为适应新发展阶段下我国高质量发展对印刷包装科研创新提出的新要求，推动产学研用开展协同创新，突破印刷业创新链瓶颈制约，不断增强印刷业创新力和竞争力，中国印刷科学技术研究院联合相关院校于2010年创办“中国印刷与包装学术会议”，每年一届。经过13年的发展，“中国印刷与包装学术会议”已成为中国印刷包装领域最高水平的科研学术交流盛会，得到了政府主管部门领导、高校专家学者和师生、企业科研人员的一致认可。
    “2023第14届中国印刷与包装学术年会暨产学研协同创新论坛”将于2023年11月在北京召开。会议将邀请国内外专家学者、科研精英，共同研讨印刷包装技术发展趋势，分享最新科研创新成果，开拓科研创新视野，以推动行业科技创新水平、企业核心竞争力的不断提升。
    会议同期举办的“中国印刷与包装产学研协同创新论坛”，将立足行业发展，为参会者提供多层面、深层次的科技创新交流与合作。邀请高校与科研机构发布可产业化科研成果，推动科技成果的产业化转化；邀请创新企业发布科研创新成果与未来科研合作需求，促进创新链产业链融合发展。
    欢迎各高校师生，科研机构、企业单位的科研人员踊跃提交论文，参与会议交流！

·颜色科学与技术
颜色模型、颜色信息获取与再现、色彩管理、颜色测量与计算、颜色评价与分析。
·图像处理技术
图像数字化、图形图像处理、图像复制与再现、图像视觉检测与分析、文本及图像语义提取、图像内容理解与感知、图像质量评价。
·数字媒体技术
数字信息的获取处理与输出技术、数字信息管理与安全、虚拟现实技术、增强现实技术、媒体交互技术、可视化技术、数字资产管理、媒体数据库及技术应用、数字与网络出版、版权保护技术、移动互联APP应用。
·印刷技术
印刷过程控制、数字化工作流程、印刷适性分析、印刷输出与成像、特种印刷、喷墨印刷、防伪技术、3D打印技术、印刷电子。
·包装技术
包装结构创新设计、包装工艺、绿色包装制造、活性包装、柔性电子与智能包装、包装安全、包装防护、物联网包装及物流管理、防伪包装与产品追溯、生命周期评价、产品碳足迹研究。
·机械电子工程
印刷包装装备智能设计与制造、机电一体化系统、自动化控制方法、印刷机检测及故障诊断、智能制造方法与集成技术。 
·信息工程与人工智能技术
大数据挖掘与分析、机器学习、神经网络控制系统、云计算与物联网技术、机器视觉系统、智能控制系统、机器人技术、人机协作。
·材料与环保技术
信息记录材料、油墨及相关材料、纸张及相关材料、薄膜及相关材料、功能材料、环保材料及检测技术。